为进一步深化产教融合，推动专业建设与产业需求精准对接，我校信息与智能工程系调研组一行，在系主任的带领下，专程赴国内包装行业龙头企业——浙江大胜达包装股份有限公司进行参观访问与专题调研。此次调研聚焦于“信息技术服务”在现代包装制造企业中的应用、挑战与人才需求，旨在探索校企合作新路径，为培养高素质技术技能人才汲取前沿产业经验。

调研组受到了浙江大胜达包装股份有限公司相关部门负责人的热情接待。在企业展厅，调研组成员详细了解了公司的发展历程、产业布局、核心产品与智能化升级成果。大胜达作为行业翘楚，其“智能工厂”建设成果令人印象深刻。从订单管理、智能排产、物料追踪到生产全过程的数据采集与可视化，信息技术已深度融入企业运营的每一个环节，构建起高效、透明、柔性的现代化生产体系。

双方举行了专题座谈。公司信息技术部门负责人详细介绍了企业在工业互联网平台搭建、大数据分析、人工智能视觉检测、供应链协同管理以及数字孪生技术应用等方面的具体实践与未来规划。他指出，随着“中国制造2025”战略的深入推进，包装行业正经历从传统制造向“智能制造+服务”的深刻转型，对既懂包装工艺、又精通信息技术、具备系统集成与运维能力的复合型人才需求日益迫切。目前，企业在推进全面数字化过程中，仍面临着现有系统集成度不足、数据孤岛现象、高端技术人才引进难等现实挑战。

信息与智能工程系主任向企业方介绍了本系在物联网应用技术、大数据技术、人工智能技术应用、软件技术等专业的建设情况、人才培养特色及科研服务方向。他表示，此次调研是一次宝贵的“走出去”学习机会，让教师们直观感受到产业前沿的技术脉搏和真实的人才需求。企业的实践表明，信息技术服务已不仅是后台支撑，而是驱动业务创新与价值创造的核心引擎。这为系部优化课程体系、更新教学内容、创新实践教学模式提供了明确的方向。

基于深入的交流，双方就未来可能的合作方向进行了初步探讨，并达成多项共识：一是共建“厂中校”或校外实践基地，为学生提供贴近生产实际的实习实训岗位；二是开展“订单式”或“定向班”人才培养合作，共同制定培养方案，企业工程师参与教学；三是围绕企业实际技术难题，联合开展横向课题研究与技术攻关；四是互派师资与技术骨干，促进“双师型”教师队伍建设与企业员工能力提升。

此次赴浙江大胜达的专项调研，不仅是一次成功的校企对接，更是信息与智能工程系主动适应数字经济、服务区域产业升级的积极行动。它标志着系部在推进产教深度融合、提升信息技术服务社会能力方面迈出了坚实一步。系部将认真梳理调研成果，将产业发展的新需求、新技术、新标准融入人才培养全过程，努力为行业输送更多能够胜任智能制造时代信息技术服务工作的优秀人才，为区域经济高质量发展贡献智慧与力量。